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Green Solder mask Double Side PCB
,Hight TG Double Side PCB
,HASL-F Smart Watch PCB
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NomeScheda PCB
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Maschera per saldaturaVerde
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SerigrafiaBianco
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Tecniche di superficieHASL-F
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Dimensione massima del pannello32＂×20＂（800mm×508mm）
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Conteggio strati2~18
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MaterialeFR4 CEM1 CEM3 Altezza TG
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ElementoPCB
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Luogo di origineCina
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MarcaSenYan
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CertificazioneISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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Numero di modelloScheda PCB
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Quantità di ordine minimo1 pz
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PrezzoNegotiate
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Imballaggi particolariPCB: imballaggio sottovuoto / PCBA: imballaggio ESD
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Tempi di consegna1-30 giorni
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Termini di pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T
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Capacità di alimentazione100000 pezzi
Green Solder Mask Double Side PCB Android Smart Watch PCB Board
Power Bank Power Supply AC Circuit Board Double Side PCB
1. Specifiche dettagliate della produzione di schede PCB
| 1 | Strato | 1-30 strati |
| 2 | Materiale | FR-4,CEM-1,CEM-3,Hight TG,FR4 Senza alogeni,FR-1,FR-2,Alluminio |
| 3 | Spessore tavola | 0,4 mm-4 mm |
| 4 | Lato bordo max.finito | 500mm*500mm |
| 5 | Dimensione minima del foro | 0,25 mm |
| 6 | Larghezza min.linea | 0,10 mm (4mil) |
| 7 | Interlinea min | 0,10 mm (4mil) |
| 8 | Finitura/trattamento superficiale | HASL/HASL senza piombo, Stagno chimico, Oro chimico, Oro per immersione Argento/Oro per immersione, Osp, Placcatura in oro |
| 9 | Spessore rame | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 10 | Colore della maschera di saldatura | verde/nero/bianco/rosso/blu/giallo |
| 11 | Imballaggio interno | Confezionamento sottovuoto, sacchetto di plastica |
| 12 | Imballaggio esterno | Imballaggio standard in cartone |
| 13 | Tolleranza del foro | PTH:±0.076,NTPH:±0.05 |
| 14 | Certificato | ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC |
| 15 | Punzonatura di profilatura | Routing, V-CUT, smussatura |
| 16 | Servizio di montaggio | Fornire il servizio OEM a tutti i tipi di assemblaggio di circuiti stampati |
2. Termini dettagliati per l'assemblaggio PCB
| Requisiti tecnici | Tecnologia professionale per montaggio superficiale e saldatura a foro passante |
| Varie dimensioni come 1206,0805,0603 componenti tecnologia SMT | |
| Tecnologia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test). | |
| Assemblaggio PCB con approvazione CE, FCC, Rohs | |
| Tecnologia di saldatura a riflusso di gas di azoto per SMT | |
| Linea di assemblaggio SMT e saldatura di alto livello | |
| Capacità tecnologica di posizionamento di schede interconnesse ad alta densità | |
| Preventivo e requisiti di produzione | File Gerber o file PCB per la fabbricazione di schede PCB nude |
| Bom (distinta base) per assemblaggio, PNP (Pick and Place file) e posizione dei componenti necessari anche nell'assemblaggio | |
| Per ridurre i tempi di preventivo, forniscici il numero di parte completo per ciascun componente, Quantità per scheda anche la quantità per gli ordini. | |
| Guida ai test e metodo di test delle funzioni per garantire che la qualità raggiunga quasi lo 0% di tasso di scarto | |
| Servizi OEM/ODM/EMS | PCBA, assemblaggio PCB: SMT e PTH e BGA |
| PCBA e progettazione di custodie | |
| Approvvigionamento e acquisto componenti | |
| Prototipazione rapida | |
| Stampaggio materie plastiche | |
| Stampaggio lamiera | |
| Assemblea finale | |
| Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Sdoganamento per importazione materiale ed esportazione prodotto | |
| Altre attrezzature per l'assemblaggio di PCB | Macchina SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2 / SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Forno di riflusso: FolunGwin FL-RX860 | |
| Saldatrice ad onda: FolunGwin ADS300 | |
| Ispezione ottica automatizzata (AOI): Aleader ALD-H-350B, servizio di test X-RAY | |
| Stampante per stencil SMT completamente automatica: FolunGwin Win-5 |
Capacità di produzione in fabbrica
| strato | 1-20 strati |
| Tipo di materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, alta TG, FR4 senza alogeni, Rogers |
| Spessore tavola | da 0,21 mm a 7,0 mm |
| Spessore rame | Da 0,5 once a 6 once |
| Dimensione | Massimo.Dimensioni scheda: 580 mm × 1100 mm |
| min.Dimensione del foro praticato: 0,2 mm (8 mil) | |
| min.Larghezza della linea: 4mil (0,1 mm) | |
| min.Interlinea: 4mil (0,1 mm) | |
| Finitura superficiale | HASL / HASL senza piombo, HAL, stagno chimico, immersione argento/oro, OSP, placcatura in oro |
| Colore maschera di saldatura | Verde/Giallo/Nero/Bianco/Rosso/Blu |
| Tolleranza | Tolleranza di forma: ±0,13 |
| Tolleranza del foro: PTH: ±0,076 NPTH: ±0,05 | |
| Certificato | UL, ISO 9001, ISO 14001 |
| Requisiti speciali | Via interrate e cieche+impedenza controllata+BGA |
| Profilazione | Punzonatura, Fresatura, V-CUT, Smussatura |
Informazioni sulla società
Circuito Co., srl di Shenzhen Senyan
Shenzhen SenYan Co., Ltd.è un'azienda di PCB professionale che dispone di PCB a faccia singola, a doppia faccia e multistrato.E siamo anche specializzati nella produzione di PCB SMT, DIP e altri requisiti speciali, come circuiti stampati a mezzo orifizio ad alta precisione, circuiti stampati di impedenza e circuiti stampati con fori ciechi sepolti. Nel frattempo possiamo copiare qualsiasi PCB/PCBA in base alla scheda campione del nostro cliente. .
Se hai progetti che richiedono PCB, non esitare a contattarci, ti risponderemo e prepareremo un preventivo per te il prima possibile.
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