Scheda PCB rotonda personalizzata 1Oz 1.6mm Assemblaggio di circuiti stampati
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Evidenziare
Scheda PCB rotonda da 1 oz
,scheda PCB rotonda OSP
,assemblaggio di circuiti stampati da 1
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MaterialeFR4, alluminio
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Spessore della tavola1,6 mm
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Spessore rame1 ONCIA
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Pellicola di copertinaVerde/Bianco/Nero
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Colore serigraficoBianco
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Tecniche di superficieOSP/ Immersione Oro
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Fori minimi0,5 mm
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Interlinea e larghezza minima10/10mil
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NomePCB a 1 strato
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Luogo di origineLa CINA
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MarcaSenYan
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CertificazioneISO14001,ISO13485,ISO9001,IATF16949
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Numero di modelloPCB a 1 strato
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Quantità di ordine minimo1pcs
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PrezzoNegotiate
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Imballaggi particolariPCB: imballaggio sottovuoto / PCBA: imballaggio ESD
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Tempi di consegna1-30Days
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Termini di pagamentoL/C, D/A, D/P, T/T
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Capacità di alimentazione100000pcs
Scheda PCB rotonda personalizzata 1Oz 1.6mm Assemblaggio di circuiti stampati
Pcb rotondo personalizzato Led Pcba Bare Pcb Servizio produttore di assemblaggio di circuiti stampati
Il vantaggio competitivo della linea di prodotti:
Shenzhen SenYan Circuit Co., Ltd. (Shenzhen) è uno dei principali servizi di fornitura di contratti OEM elettronici cinesi, incluso l'assemblaggio di PCB e PCB.Con molti anni di esperienza nello sviluppo e nell'esportazione di PCB e PCBA.
SENYAN offre servizi di produzione di circuiti stampati da circuiti rigidi a 1-20 strati,
Scheda PCB flessibile a 1-4 strati.PCB in alluminio a 1-2 strati
I materiali includono standard FR4, FR1, CEM-1,
CEM-3, alta TG, alluminio, FPC, poliimmide, teflon e così via.
Capacità produttiva:
| Nome della linea di prodotti | Capacità della linea di produzione | Unità effettive prodotte (anno precedente) |
|---|---|---|
| PCBA, PCB | PCB: 10000 m2 al mese; PCBA: 100000 m2 al mese | PCB: 10000 m2 ;PCB: 20000 m2 |
Tempi di consegna brevi:
| Nome prodotti | Ordine (negli ultimi 12 mesi) | Tempi di consegna più brevi |
|---|---|---|
| PCB | 1 mq | 2 giorni |
| PCBA | 1 mq | 5 giorni |
Capacità di produzione SMT |
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Elemento
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Capacità di produzione in corso
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Metodo di produzione
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Dimensione di produzione (minuto/massimo)
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50×50mm / 500×500mm
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Spessore del pannello di produzione
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0,2 ~ 4 mm
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Stampa pasta saldante
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Metodo di supporto
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Dispositivo di magnetismo, piattaforma vacuo
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Incollaggio sottovuoto, bloccaggio su entrambi i lati, bloccaggio flessibile con lamiera, bloccaggio flessibile con cartone spesso
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Pulizia Metodo di stampa della pasta saldante
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Metodo a secco+metodo a bagnatura+metodo sottovuoto
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Precisione della stampa
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±0,025 mm
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SPI
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Precisione ripetuta del volume
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<1% a 3σ
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Componente di montaggio
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Dimensioni dei componenti
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0603(Opzione) Connettore L75mm
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Intonazione
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0,15 mm
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Precisione ripetuta
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±0,01 mm
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AOI
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Dimensioni del campo visivo
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61×45 mm
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Test di velocità
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9150 mm²/sec
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Raggi X 3D
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Angolo di tiro
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0-45
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Capacità di produzione di RPCB rigidi
Capacità di produzione di PCB rigidi |
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Elemento
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RPCB
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HDI
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larghezza di riga/interlinea minima
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3 MIL/3 MIL (0,075 mm)
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2MIL/2MIL(0.05MM)
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diametro minimo del foro
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6 MIL (0,15 mm)
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6 MIL (0,15 mm)
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apertura minima del solder resist (singolo lato)
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1.5MIL(0.0375MM)
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1,2 MIL (0,03 MM)
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ponte solder resist minimo
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3MIL(0.075MM)
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2,2 MIL (0,055 MM)
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massimo rapporto di aspetto (spessore/diametro del foro)
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10:1
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8:1
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Precisione del controllo dell'impedenza
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+/-8%
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+/-8%
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spessore finito
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0,3-3,2 mm
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0,2-3,2 mm
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dimensione massima della scheda
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630MM*620MM
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620MM*544MM
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spessore massimo del rame finito
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6OZ(210UM)
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2 once (70um)
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spessore minimo del pannello
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6 MIL (0,15 mm)
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3MIL(0.076MM)
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strato massimo
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14
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12
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Trattamento della superficie
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HASL-LF, OSP, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Ag
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Oro di immersione, OSP, oro di immersione selettiva,
stampa al carbonio
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Dimensione minima/massima del foro laser
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/
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3 MIL / 9,8 MIL
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tolleranza della dimensione del foro laser
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/
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10%
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