Il circuito non potrà essere inscatolato molto bene quando è prodotto da SMT. Generalmente, inscatolare difficile è collegato con la pulizia della superficie del bordo nudo del PWB. Se non c'è la sporcizia, non ci sarà basicamente inscatolare difficile. In secondo luogo, inscatolare quando il cambiamento continuo stesso è povero, temperatura, ecc. Così che cosa sono le manifestazioni principali dei difetti elettrici comuni della latta nella produzione e nell'elaborazione del circuito? Come risolvere questo problema?
1. La superficie della latta del substrato o delle parti è ossidata e la superficie di rame è scura.
2. Ci sono fiocchi sulla superficie del circuito che non può essere inscatolato e ci sono impurità polverizzate nella placcatura sulla superficie del bordo.
3. Il rivestimento di alto-potenziale è ruvido e c'è un fenomeno di bruciatura del bordo.
4. Ci sono grasso, impurità ed altri detriti sulla superficie del circuito, o c'è olio siliconico residuo.
5. C'è fenomeno luminoso ovvio del bordo sull'orlo del foro di basso potenziale ed il rivestimento di alto-potenziale è ruvido e c'è un fenomeno della combustione.
6. — Il rivestimento di superficie è completo, il rivestimento da un lato è povero e c'è fenomeno luminoso ovvio del bordo sull'orlo del foro di basso potenziale.
7. Il bordo del PWB non è garantito per incontrarsi la temperatura o la volta durante il processo di saldatura, o il cambiamento continuo non è usato correttamente.
8. Ci sono impurità polverizzate nel rivestimento sulla superficie del circuito, o sta lucidando le particelle lasciate sulla superficie del circuito durante il processo di produzione del substrato.
9. L'ampia area di basso potenziale non può essere placcata con latta e la superficie del circuito è leggermente rosso scuro o rossa. Un lato ha un rivestimento completo e l'altro lato ha un rivestimento carente.
Piano di prevenzione e di miglioramento per il barattolo elettrico difficile dei circuiti del PWB:
1. rinforzi il trattamento di pre-placcatura.
2. uso corretto di cambiamento continuo.
3. analisi della cellula di Hexel per regolare il contenuto dell'agente leggero.
4. Controlli il consumo dell'anodo di tanto in tanto ed aggiunga gli anodi ragionevolmente.
5. riduca la densità di corrente e regolarmente realizzi la manutenzione o l'elettrolisi debole sul sistema di filtrazione.
6. rigorosamente controllare il tempo di immagazzinamento e le condizioni ambientali del processo di stoccaggio ed aziona rigorosamente il processo di produzione del circuito.
7. controllo la temperatura a 55-80°C durante il processo di saldatura del bordo del PWB ed assicurarsi che ci sia un tempo di preriscaldamento sufficiente.
8. prova ed analisi tempestive degli ingredienti della pozione, dell'aggiunta tempestiva, dell'aggiunta di densità di corrente e dell'estensione di tempo placcante.
9. Usi un solvente per pulire il varie. Se è olio siliconico, quindi dovete usare un solvente di pulizia speciale per lavare.
10. ragionevolmente regolare la distribuzione dell'anodo, ridurre giustamente la densità di corrente, piano i collegamenti o impionbatura del bordo ragionevolmente e regolare l'agente leggero.
